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お知らせ2022/02/14

MES2021における弊社連名発表論文「パワー半導体実装用接合材料の基礎物性と信頼性評価法」がベストペーパー賞を受賞しました。

2021年9月20日（月）〜9月22日（水）に開催されましたエレクトロニクス実装学会主催MES2021 第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウムにて、弊社大浦賢一が連名にて発表いたしました論文「パワー半導体実装用接合材料の基礎物性と信頼性評価法」がベストペーパー賞を受賞致しました。

受賞講演： 22B1–3「パワー半導体実装用接合材料の基礎物性と信頼性評価法」