2024年3月13日（水）から15日（金）に開催される第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会におきまして、電子基板の信頼性評価におけるシミュレーション技術に関する研究開発成果発表、スポンサーセッションでの発表、ブース展示を行います。
第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
開催日 2024年3月13日（水）から15日（金）
開催会場 東京理科大学 野田キャンパス
【ハイブリッド開催：オンラインを併用して実施】
詳細はこちら
https://jiep.or.jp/event/convention/jiep2024s/index.php
1．研究開発成果発表
講演発表日：2024年3月14日（木）
発表時間：11:00～11:15
タイトル： [14D2-2] CAEとバウンダリスキャンテストの連携によるBGA信頼性評価方法の検討
発表者：：前澤 祐
2．スポンサーセッションでの発表
講演発表日：2024年3月14日（木）
発表時間：9:45～10:00
タイトル： [14E1-1] 電子部品・電子基板解析サービスのご紹介
発表者：：近藤 治
