温度分布、熱の流れ、注目箇所の温度時刻歴等の結果を得ることができます。

チップから生じた熱による変形の様子や応力、ダメージパラメータ⊿Wの分布を見ることができます。
チップ接合材の⊿Wは外周部で最大値となっており、ここから破壊が生じることがシミュレーションから予測されます。

シミュレーションにより得られたダメージパラメータ⊿Wの値は、パワーサイクル試験や温度サイクル試験から得られた寿命サイクル数について寿命予測式として関係付けることができます。
これにより、新しい設計に対して⊿Wの値をシミュレーションにより求めることで、試験を行う前に寿命を予測することが可能となります。

接合工程では基板に対して荷重を加えながら高温にし、その後室温まで冷却します。 このときの荷重と温度変化の影響により基板には反り変形が生じ、大きな応力負荷が掛かります。
シミュレーションから接合工程後の変形の様子や応力・ひずみの分布が得られます。
変形図は接合後の変形を20倍に強調したもので、その断面を見ると上に凸の形状の反り変形が生じていることや反り量の大きさがわかります。

　シミュレーションでは接合条件を変更した場合の効果をすぐに確認して比較することが可能です。
ここでは反り量に対する「接合温度の変更」「接合荷重の変更」の効果を評価しました。その結果、低温、高荷重の条件で接合を行った場合に反り量が最小となることが分かりました。このようにシミュレーションで最適な接合条件の組み合わせを効率的に求めることができます。