9月に発行されたエレクトロニクス実装学会誌（第25巻6号）の、エレクトロニクス実装に関するシミュレーション技術特集記事として、弊社寄稿記事が掲載されました。
題名:「焼結銀接合した高耐熱パワー半導体モジュールの寿命予測シミュレーション」
著者名: 大浦賢一、伊勢谷健司
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/25/6/25_569/_article/-char/ja
関連リンク
- パワーモジュール寿命予測システム「ASU/PM-Lifetime」
https://www.astom.co.jp/software/pm-lifetime/ - KAMOME A-PJ Phase II<高Tj動作パワーモジュール用実装材料開発支援PJ>
https://www.y-jisso.org/kamome-pj/ - エレクトロニクス実装学会誌（第25巻6号）
https://www.jstage.jst.go.jp/browse/jiep/25/6/_contents/-char/ja
