- お知らせ2022/05/23
- 2022年6月22日(水)～24日(金)、第34回 設計・製造ソリューション展に出展いたします
- お知らせ2022/02/14
- MES2021における弊社連名発表論文「パワー半導体実装用接合材料の基礎物性と信頼性評価法」がベストペーパー賞を受賞しました。
- お知らせ2021/11/17
- sampeJapan 先端材料技術展2021 出展いたします
- お知らせ2021/11/05
- 弊社代表池田、大阪大学理学研究科にて講義を行います
- お知らせ2021/09/13
- 固有ひずみ法溶接シミュレーションに関する技術発表(CMD2021)
- お知らせ2021/05/14
- 石油天然ガス・金属鉱物資源機構様の「資源ミライ開発」に弊社の協力内容が掲載されました
- お知らせ2021/04/01
- 本社移転のお知らせ
- お知らせ2021/01/13
- Mate2021 オンライン展示
- お知らせ2020/10/02
- パワーモジュール実装信頼性評価システム「ASU/PM-Lifetime_D1 ver.1.0」 ウェブ説明会の開催
- お知らせ2020/05/07
- 新型コロナウイルス感染拡大に伴う弊社の対応について
