特徴
樹脂射出成形シミュレーションソフウェアASU/MOLDは、3次元ソリッドメッシュで充填から反り・ヒケ解析・金型冷却等を可視化する、高精度かつ短時間で結果を導き出すシミュレーションソフトです。製品設計から金型作成・成形現場まで様々な工程で活用されています。
PC1台あたりの計算実行におけるCPUコア数制限はありません。複数ケースの計算ジョブを同時に実行し、型形状や成形条件による結果の比較検討からフィードバックへのサイクルを短時間で回すことが可能です。

導入効果
各工程でおこる様々な不具合現象を可視化するだけでなく、主要因を導きだすことで開発工程の短縮・コスト削減・品質向上を実現することが可能です。

ASU/MOLD-EXシリーズ
データ読み込み
・リメッシュ機能を標準装備しております。不整合のあるCADデータや表示向けのポリゴンデータであってもロバストに良好な表面3角パッチを生成します。解析モデル生成作業が大幅に短縮できます。

高速計算機能

簡単な操作
・自動設定を搭載することで、未経験者の方でも簡単に解析を行える操作性に優れたソフトです。

最適化機能
ウェルドライン位置最適化

ウェルドラインを制限するゲート配置を見出す機能。3次元解析によるウェルドエリアを計算し、よりウェルドラインの少ない設定を探る。
ゲート位置最適化

想定されるゲート位置をエリア設定することにより最適な組合せ位置(上図は2箇所)を見出すことが可能な解析機能。
型締め力最適化

最適化解析ウィンドウで、メッシュ、ランナー、冷却管、材料、成形条件等を設定、組合せにより多くの条件下での比較が可能。
押出成形受託解析例
・ダイ、フィッシュテールダイ、円筒ダイ、異形ダイなど、形状を問わず、解析できます。
・3次元解析では、樹脂データや押出スペックを入力することにより、流速・圧力・ベクトル・粘度・温度が予測できます。


受託解析・開発
・流動解析(ヒケ・反り等含む)
・熱硬化性樹脂
・複合材
・大規模連成解析
・熱間樹脂プレス解析
・押出し解析
・新工法によるCAE技術調査
外部ソフトとの連携・連成
CAD meister 上にフィードバック

・ショートショット
・ウェルド
・エアトラップ
・温度・圧力
・要因別反り 等

《全て自社開発ソフトのため、解析内容や解析結果の出力等、
容易にカスタマイズが可能です。》
《全て自社開発ソフトのため、解析内容や解析結果の出力等、容易にカスタマイズが可能です。》
製品別機能一覧
項目 | ASU/MOLD-EX | ASU/MOLD-EX Pro |
プリポストとソルバ | 一体 | 一体 |
計算手法 | 有限要素法 | 有限要素法 |
使用要素 | 3次元ソリッド | 3次元ソリッド |
プリポスト | プリポスト一体型 | プリポスト一体型 |
CADデータ読み込み | STL、IGES、STEP | STL、IGES、STEP、Parasolid、ACIS |
メッシュ生成 | 〇 | 〇 |
リメッシュ・欠落部修正・複製機能 | ― | 〇 |
金型温度解析(含:冷却管) | ― | 〇 |
専用樹脂データベースの作成 | 〇 | 〇 |
樹脂流動解析 | 〇 | 〇 |
ホットランナー | 〇 | 〇 |
バルブゲート | ― | 〇 |
多段射出速度設定 | 〇 | 〇 |
メルトフロント表示 | 〇 | 〇 |
樹脂温度解析 | 〇 | 〇 |
圧力分布表示 | 〇 | 〇 |
樹脂粘性係数表示 | 〇 | 〇 |
流速ベクトル表示 | 〇 | 〇 |
ウェルドライン表示 | 〇 | 〇 |
繊維配向分布の解析 | 〇 | 〇 |
簡易肉厚解析 | 〇 | 〇 |
ガスベント位置 | 〇 | 〇 |
保圧冷却解析 | 〇 | 〇 |
反り解析 | 〇 | 〇 |
反りの表示(座標別変位図、等高面図) | 〇 | 〇 |
応力値の表示 | 〇 | 〇 |
変形・ヒケの表示 | 〇 | 〇 |
反り解析の異方性(繊維入樹脂) | 〇 | 〇 |
表示図面の拡大縮小回転 | 〇 | 〇 |
最適化解析機能 | ― | 〇 |
簡易レポート作成機能 | 〇 | 〇 |
アニメーション表示 | 〇 | 〇 |
アニメーション出力ファイルの作成 | 〇 | 〇 |
・Microsoft Windows 10/11 推奨 (x64版のみ対応)
・CPU Intel Xeon-W/E5 プロセッサ推奨
・RAM 8GB 以上推奨
・GPU OpenGL対応 1GB以上推奨 (OpenGL非対応の場合はMesa版にてご利用頂けます)