- お知らせ2024/04/01
- 第9回 名古屋 設計・製造ソリューション展に出展します。2024年4月10日～12日（3日間）
- お知らせ2024/03/07
- 電子基板の信頼性評価におけるシミュレーション技術に関する技術発表及びブース展示を行います。（第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会）
- お知らせ2023/11/20
- COMSOL Conference 2023 Tokyoに出展いたします
- お知らせ2023/09/27
- リリース予定！！離型解析シミュレーションソフトウェア ASU/V-Struct離型解析Edition
- お知らせ2023/09/20
- 電子基板の信頼性評価におけるシミュレーション技術に関する技術発表（エレクトロニクス実装学会 バウンダリスキャン研究会 2023年度公開研究会）
- お知らせ2023/09/12
- 溶接ひずみシミュレーションソフトウェアASU/WELD-Expressの新バージョン（Ver. 5.0）をリリース
- お知らせ2023/04/25
- 新たなデジタルツイン・ソリューションの創出へ向け、株式会社東京衡機と業務提携契約を締結いたしました。
- お知らせ2023/02/28
- 事例紹介 自動車用ヘッドライニング成形プロセス改善の シミュレーション技術を実用化
- お知らせ2022/11/21
- 「International Journal for Numerical Methods in Engineering」に当社社員の共著論文が掲載されました
- お知らせ2022/09/13
- 9月発行のエレクトロニクス実装学会誌に、特集記事「焼結銀接合した高耐熱パワー半導体モジュールの寿命予測シミュレーション」が掲載されました
